GD900 hőpaszta a hőelvezetéshez.

Főbb jellemzők:

• Elektromosan nem vezető
• Szilikon alapú
• Hővezető képesség:> 6.0W / mK
• Sűrűség:> 2.5
• Üzemi hőmérséklet: -50 ~ 240 ° C
• Szín: szürke
• Tétel típusa: Gélkrém: Hővezető szilikon gélkrém
• Anyag: Fém: Oxidált fém
• Alkalmazás: Hőelvezetés: CPU/GPU/LED hőelvezetés
• Alkalmas a CPU/GPU/LED használatára, kiváló hővezető funkcióval
• A fűtőegység és a hűtőborda összekapcsolására szolgál, jobb hőelvezető hatást ér el