Piastra ad alta temperatura Bambu e Piastra ingegneristica Bambu: 2 piastre in 1 per diverse esigenze di stampa 3D.

Doppia funzionalità

Questa piastra unisce due diverse piastre di costruzione in una sola. Da un lato c’è la Piastra ad Alta Temperatura Bambu, mentre dall’altro lato c’è la Piastra Ingegneristica Bambu.

Piastra ad alta temperatura Bambu

Vantaggi

• Questa piastra è ideale per la maggior parte dei filamenti di stampa 3D.
• Funziona egregiamente con la calibrazione automatica della portata e non interferisce con il LIDAR.
• La texture liscia della superficie conferisce alle stampe un primo strato raffinato.
• Questa piastra offre un’adesione superiore e una rimozione facile della stampa.
• È facile da usare e può essere sostituito dall’utente.

Considerazioni

• Questa piastra richiede una superficie di costruzione riscaldata.
• È un po’ più fragile della Piastra Bambu Ingegneristica o della Piastra PEI Testurizzata.

Piastra ingegneristica Bambu

Vantaggi

• Questa piastra è stata concepita per filamenti tecnici quali Flexible (TPU), PETG, PET-CF, ABS, PC, PA e altri.
• Presenta un rivestimento che agevola l’adesione del primo strato quando si stampa con materiali flessibili o ad alta temperatura.

Installazione

L’installazione di questa piastra è semplice e necessita solo di pochi secondi.

Fase 1: Alline la piastra ai punti fissi della piattaforma con il nome della piastra rivolto verso di te.

Fase 2: Abbassa la piastra e fissala alla piattaforma magnetica.