Thermal Paste GD900

Thermal Paste GD900 für die Wärmeableitung.

Hauptmerkmale:

• Elektrisch nicht leitend
• Auf Silikonbasis
• Wärmeleitfähigkeit:> 6,0W / mK
• Dichte:> 2,5
• Betriebstemperatur: -50 ~ 240 °C
• Farbe: Grau
• Artikeltyp: Wärmeleitende Silikongelcreme
• Material: Oxidiertes Metall
• Anwendung: CPU/GPU/LED-Wärmeableitung
• Geeignet für die Verwendung auf CPU/GPU/LED, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
• Wird verwendet, um die Heizeinheit mit dem Kühlkörper zu verbinden, um eine bessere Wärmeableitung zu erreichen